3月4日上午,立讯精密高速互联精密模组智造基地开工仪式在深圳宝安区沙井街道举行。据了解,该项目占地约100亩,将布局立讯精密高性能光通信模块业务和立讯精密消费电子智能终端模组。
本次开工的立讯精密高速互联精密模组智造基地位于沙井街道环镇路与埔北路交界处东北侧地块与西北侧地块,两个地块总用地面积约6.7万平米,项目计划建设总部基地、研发中心、生产车间、信息中心、办公场地、员工宿舍及公共配套服务设施。
目前,立讯精密主要产品板块包括消费电子产品、企业通信产品和汽车领域产品,并在上述板块提供从核心零部件、模组到系统组装的一体化智能制造解决方案。