9月19日，春秋电子（603890）发布《投资者关系活动记录表》，称公司可转债项目即将进入发行阶段。此次拟公开发行可转债不超过人币5.7亿元，用于汽车电子镁铝结构件项目。
春秋电子称，公司通过在镁铝合金的技术优势，契合汽车轻量化的产业趋势，在新能源汽车多个场景均得充分发挥镁合金优点，未来新能源汽车中，镁铝结构件的价值量将相当可观，而这些正是公司潜在利润增长点和技术优势着力点。
公司在探究镁合金在笔记本电脑外观件领域应用时，已成功突破“半固态射出成型”的技术壁垒，熟练掌握设备使用和配套技术。
13.95万
14.02万
5837
1.24万
5854
5959
9780
9666
8804
1.1万
9220
6407
8697
8823
320
7141
5718
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900
229
