多利科技公告，公司拟与江苏金坛经济开发区管理委员会签署投资合作协议，公司拟在江苏金坛经济开发区投资新建“汽车精密零部件及一体化底盘结构件项目”。项目计划总投资30亿元，分两期实施。本项目规划工业用地约200亩（以实际出让的土地面积为准）。分两期供地，其中一期项目用地约100亩（以实际出让面积为准），二期供地的具体面积根据项目发展需要及土地保障情况确定。另外，公司全资子公司昆山达亚近日收到国内某头部新能源汽车制造商的定点意向书，确认昆山达亚为客户某项目的后地板铸件供应商，为其提供一体化压铸后地板零部件。根据客户规划，上述项目预计将于2025年开始量产，生命周期内预计销售总金额约21亿-23亿元。
16.84万
16.95万
7294
1.4万
7632
7350
1.12万
1.11万
1.03万
1.33万
1.08万
7850
1.03万
1.19万
2505
9570
7449
7408
3131
2372
