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思进智能一体化压铸装备制造等项目募资由4亿调整为3.5亿

发布时间：2024年03月11日 14:29

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近日，思进智能成形装备股份有限公司4亿元可转债发行方案收到了深交所下发的第二轮审核问询函。

思进智能此次可转债发行方案起始于约一年前。2023年4月20日，思进智能披露了向不特定对象发行可转换公司债券预案，公司拟向不特定对象发行可转债募资总额不超过40000万元（含），扣除发行费用后，将全部用于多工位精密温热镦智能成形装备及一体化大型智能压铸装备制造项目和补充流动资金。

2023年12月13日，思进智能对审核问询函进行了回复，并对募集说明书等申请文件进行了修订。2024年1月10日，思进智能发布了此次可转债发行预案的二次修订稿，将募集资金由原来的不超过40000万元（含）调整为不超过35000万元（含），补充流动资金的数额由10000万元变更为5000万元。

公开资料显示，思进智能主要从事多工位高速自动冷成形装备和压铸设备的研发、生产与销售，2020年12月在深交所上市。