重庆美利信科技股份有限公司第二届董事会第十七次会议审议通过了《关于调整公司2025年度向特定对象发行A股股票方案的议案》。

调整前，向特定对象发行募集资金总额不超过人民币120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目：

调整后，向特定对象发行募集资金总额不超过人民币120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于：

半导体装备精密结构件建设项目建设主体为重庆渝莱昇精密科技有限公司。项目通过租赁并改造生产厂房，购置加工设备、模具及专用设备、检测设备及配套设备，并引进生产技术及管理人员，进一步扩大半导体装备结构产品的生产能力，以满足市场需求，丰富产品结构，进一步落实公司战略。

通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目建设主体为重庆綦美智能科技有限公司。项目拟通过租赁生产厂房，购置生产加工设备、检测设备及配套设备，建设可钎焊压铸件生产线。通过本项目的实施，公司将重点配套核心客户，满足市场需求，顺应市场趋势，以完善热管理产品矩阵。

本次募集资金扣除发行费用后，用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目以及补充流动资金及偿还银行贷款项目，将为公司业务发展提供资金保障，并有效缓解公司日常经营活动的资金压力。本次募集资金投资项目均为围绕公司主营业务开展，募集资金项目顺利实施后，公司的技术水平和服务能力将得到有效优化，从而能够更好地满足市场和客户的需求。