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地通控股拟募资25.68亿用于武汉汽车零部件生产基地等项目

发布时间：2026年06月15日 14:01

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6月11日，上海证券交易所官网显示，地通工业控股集团股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市的申请审核状态变更为"已受理"。本次IPO由兴业证券担任保荐机构，公司拟公开发行不超过7143万股人民币普通股，占发行后总股本的25%，计划募集资金25.68亿元，主要用于武汉经开区汽车零部件生产及研发基地、台州地通新能源汽车车身结构件智能制造升级等多个项目建设及补充流动资金。

地通控股成立于2008年4月，总部位于湖南省湘潭市，于2016年完成集团化重组，2018年整体变更为股份有限公司，注册资本21428.4166万元，法定代表人为余德友。公司专业从事汽车金属结构件及模具的设计、开发、生产及销售，核心产品涵盖车身结构件与底盘系统两大类别，具体包括纵梁总成、防撞梁总成、侧围总成、前围板总成、地板总成等车身结构件以及前桥总成、后桥总成等底盘结构件，可满足不同客户、不同车型、复杂工艺的定制化需求。

地通控股本次募集资金投资项目主要围绕新能源汽车零部件产能建设和智能制造升级展开，项目建成后将进一步扩大公司生产规模，优化产品结构，提升技术水平和市场竞争力，巩固和扩大公司在汽车金属结构件领域的市场份额，为公司未来持续健康发展奠定坚实基础。