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​三未科技完成总额超1.4亿元A+轮融资
发布时间:2026年10月19日 14:11


10月14日,北京三未科技发展有限公司宣布,已于2026年完成A+轮融资,融资总额超1.4亿元,由清控银杏、江苏亚太合投。


三未科技成立于2014年,总部位于北京市,致力于打造铝合金高端制造,拥有多条自动化生产线、机加工线,配套检测,后处理等多项设备。


三未科技已于2026年正式成为汽车一级供应商,首发应用于智界V9后地板,大幅节省一次性设备、模具投入,产品机械性能(屈服强度)提升55%,轻量化15.5%,节能转化率提升30%以上。


据公司官网技术简介称:

第一代技术:电气控铸

反重力铸造的新分支。通过电磁场与气压共同作用,达到控制铝液平稳充型的铸造过程;运用全球领先的独家电气控铸技术,致力于打造铝合金高端制造;降低生产成本,提升产品性能,提高生产效率并优化生产流程;改进传统的低压、重力铸造工艺,完美对接自动化、智能化的现代制造技术。


第二代技术:电磁反重力铸造

解决充型力核心技术工艺难点,不再受限于气压,可应用于5kg以下常规汽车行业结构件;成型能力大幅加强,同时内部质量进一步提升,达到常规汽车行业标准(0.01mm精度CT扫描)无内部缺陷(零气孔缩孔);可全自动化生产,在高气密性和高机械性能总成中优势明显;与国际知名Tier1共同开发,应用于HVWH热管系统核心件温水加热器项目,并于22年2月实现全球首发量产。


第三代技术:新型一体化铸造

2023年开始研发的新型一体化铸造其尺寸可满足常规汽车底盘、车身要求,设备、模具投资远低于大吨位一体化压铸,可T6热处理,机械性能可大幅提升,在现有的结构基础上可帮助客户再降低减重。