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福蓉科技拟50亿投建高精消费电子及新材料项目

发布时间：2022年01月04日 15:13

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1月3日晚间，福蓉科技表示拟与罗源县人民政府、福州台商投资区管委会三方签署《框架投资协议书》，拟投资50亿元，在福州市建设高精消费电子及新材料高端制造基地项目。具体项目包括“年产25万吨再生铝及圆铸锭项目”“年产8万吨消费电子铝型材及精深加工项目”以及“年产10万吨铝合金新材料及精深加工系列项目”。

整体项目建设时间预计从2022年开始，分三期建设，预计建设周期为六年。其中，一期项目为再生资源公司拟投资建设的“年产10万吨再生铝及圆铸锭项目”(项目投资预计3.23亿元)和高端制造公司拟投资建设的“年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目”(项目投资预计8.96亿元)，一期项目投资预计为12.18亿元，资金主要来源于自有资金及公司融资。项目预计将实现年产值165亿元／年。

福蓉科技的下游主要是三星、华为、苹果等。据悉，下游消费电子产品厂商对上游消费电子材厂商在产能、峰值供货能力、开发以及供货周期等方面都具有较高的要求，规模优势等可一定程度上提高消费电子材厂商的竞争优势。