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富士康鹤壁科技园一期项目镁合金加工产品开始
发布时间:2014年07月10日 17:56

自去年11月底投产至今年4月底,富士康鹤壁科技园已生产镁合金产品约1250万件、实现产值1.04亿元、安排就业1800人,并且产量正在逐步提高。主要产品是镁合金电子书和智能手机内外组件,包括小米、魅族手机等系列产品。目前,科技园轻金属产品处已搬迁进设备745台,其中A03、A08厂房已经正式生产,包括压铸车间、机械加工车间、研磨车间和化成车间等。A02、A07两栋厂房计划5月底投产,剩余设备搬迁工作近期启动,预计9月份可完成全部设备搬迁。苹果品牌机构件产品处已经搬迁的80台设备也正在进行安装,不久将生产苹果品牌机构件产品。

    

 
富士康鹤壁科技园位于鹤壁新区鹤淇产业集聚区内,总规划用地约4500亩,分为A、B、C、D、E、F六个生产区。科技园一期总投资50亿元,包括A、B、C三个生产区。其中A区总概算投资13.6亿元,共建设8栋厂房和11栋附房,主要生产智能手机、笔记本电脑、平板电脑、相机外壳等金属镁精深加工产品,项目投产后将形成年产6500万件镁合金内构件的生产能力。A区投产后,项目所需产业工人约8000人。
     

 

         

同时,投资4.5亿元的鹤壁富士康生活配套一期工程项目建设已进入高峰期。工程于去年6月底开工建设,总建筑面积55万平方米,项目建成后可入住员工4.3万人。目前,5000套住房项目已全部开建,现在有50栋高楼同时在建,其中6栋已封顶,预计明年6月全部竣工。另外, B、C片区正在进行规划设计,计划年内开工建设。